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4 su CTP Heidelberg Suprasetter A52/A75 CTP anno 2010 Formato piastra: 240x240 mm – 676x530 mm 14 163 lastre prodotte 352 ore laser con unità di pulizia C 95 con Prinect RIP Località: francia Prezzo: su richiesta ...
4 CTP termico su Heidelberg Suprasetter A52/A74 anno 2007 Caricatore automatico dall'alto Cassetta a 2 piastre Perforazione Komori 425 mm Metadimensione Metashooter Prezzo: su richiesta ...
4 CTP termico su Produttore: Heidelberg Modello: Suprasetter A52/A75 anno: 2009 22600 lastre prodotte con unità Cleanout e Stacker Metashooter RIP Software Disponibile: ora Prezzo: su richiesta ...
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CTP Heidelberg Suprasetter A52/A74, Anno 2007 circa: 95 K Piastre fatte Prinect Meta Dimensione Impilatore avanzato PST 26 Inlinepunch 425 Saphira C95 rondella Anno 2016 Disponibile: a breve termine ...
CTP Heidelberg Suprasetter A52/A74, anno 2006 circa: 9 K Piatti fatti ABRASIONE Prinect Meta Dimension Disponibile: a breve termine ...
Anno 2007 modello: A52/A74 Incl. processore di lastre Incl. impilatore Situata in Germania Disponibilità: subito ...
CTP Computer-to-Plate Imageetter per lastre termiche 830nm, tipo PJ.003.0000, numero di serie. PJ001632, Età: 2010, Tipo Laser Gen3 / 160-, con 64 Diodi, Tamburo Esterno, Produttività 17 Lastre/ora a 2540 dpi, Distanza di punzonatura della tuta Bacherst 425 mm, Formato piastra: 240 mm x 240 mm Fino a 670 mm x 760 mm, con software Prinect MetaDimension (dongle di servizio di licenza 12.0), Signa Station: Mouse monitor per workstation, Tempo di esposizione laser: 54575 pezzi, Totale lastre esposte: 1325 h, Completo di Accessori, Stazione di lavorazione delle lastre: Glunz & Jensen C85 Processor, M-No. 95455-0115, Età: 2010, Impilatore Advand PST 26
Size: 520 mm Equipments: resolution 2540 dpi DRS Debris Removal System Glunz & Jensen plate developer C85 Light source 1x laser head Gen 1 - 64 diodes Min. plate size 240 x 240 mm Plate thickness 0.15 - 0.30 mm Plate type thermal aluminum plates 830 mm Productivity: up to 17 plates / h RIP ...